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| 1 | 高频印制电路板用低介电高分子材料的研究进展显示文摘随着通信技术不断向着高频波段发展,以酚醛树脂和环氧树脂为基材的印制电路板(PCB)因其介电性能无法满足信号高速、低损耗传输而面临淘汰。因此,开发高频下具有低介电常数和低介电损耗,同时又具有良好耐热性、耐湿性和尺寸稳定的高分子材料用于制造高频PCB,对高频通信技术至关重要。其中聚苯并噁嗪、聚氰酸酯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺和聚苯醚等高分子材料因本征介电常数和介电损耗较低、吸湿率小、耐热性好,在高频PCB领域受到广泛关注。针对近年国内外高频PCB用的低介电高分子材料的研究现状,从材料介电性质基本原理出发,综述了高频PCB用的低介电高分子材料的性质及其改性的研究进展。 | 廖凌元 彭忠泉 章明秋 阮文红 | 2021 | 功能高分子学报2021，34，4： | 8 |
| 2 | 低介电聚合物材料研究进展显示文摘对近五年来具有低介电常数与低介质损耗的不同聚合物材料(聚酰亚胺、全氟环丁基聚合物、苯并噁嗪基聚合物以及苯并环丁烯树脂等)的研究进展进行综述,重点探讨不同聚合物材料的结构设计策略(化学组成、分子结构以及孔结构等)对材料各项性能(介电性能、吸水性、热稳定性、力学性能等)的影响,并简单分析其中的影响机理。最后,总结了不同低介电聚合物材料设计的4种共性方法(降低分子极性、增加分子自由体积、引入多孔结构以及引入交联结构),并展望了未来低介电聚合物材料的发展方向。 | 谢高艺 马春平 全大萍 周中涛 王小妹 | 2021 | 绝缘材料2021，54，9： | 5 |
| 3 | 聚酰亚胺介电性能改性的研究进展显示文摘本文从降低聚酰亚胺在高频下的介电常数(D_(k))和介质损耗因数(D_(f))出发,将其改性方法归纳为改变聚合物极性和引入孔隙结构两方面,综述了近几年国内外相关的研究进展,发现在引入极性大分子的同时添加孔隙结构,可使得聚酰亚胺的介电性能达到最优,同时指出了文献中性能表征的不足并提出了建议。 | 陈钰玮 简凌锋 翁梦蔓 余文涛 刘屹东 张继升 闵永刚 | 2021 | 绝缘材料2021，54，9： | 4 |
| 4 | 低介电常数材料研究及进展显示文摘叙述了集成电路制造技术的发展及低介电常数(κ)金属介电层的研究背景,回顾了传统SiO2作为金属介电层所面临的问题,低κ材料取代传统SiO2介电材料是解决上述问题的有效方法。分析了低κ材料的性能要求,论述了改性SiO2基介电材料、氟化非晶碳材料、有机介电材料和复合介电材料4大类低κ材料国内外研究进展,认为现有的各种低κ材料都存在一些优缺点,表明获得综合性能优异的低κ材料才是最终目的。认为可通过分子设计制备低κ材料,研究分子结构与性能之间的关系,从而摸索出适合低κ材料的研究方法。 | 王海 程文海 周涛涛 卢振成 王凌振 蒋梁疏 | 2020 | 化工生产与技术2020，26，2： | 2 |
| 5 | 电子元器件用低介电常数聚酰亚胺研究进展显示文摘本文主要分析近年来国内外低介电常数聚酰亚胺树脂及薄膜的专利概况,介绍近年来学术研究中出现的聚酰亚胺低介电常数改性方法及在电子元器件的应用研究进展,并展望低介电常数聚酰亚胺未来的发展趋势。 | 门秀婷 李铭新 | 2022 | 绝缘材料2022，55，12： | 2 |
| 6 | 低介电耐温改性空心SiO_(2)填充含氟聚芳醚腈复合材料的制备及性能显示文摘开发低介电常数、低介电损耗和同时兼具耐温、高力学强度的聚合物介电材料对于满足5G领域的高性能介电材料具有重要的研究意义。采用含氟1H,1H,2H,2H-全氟取代癸基三乙氧基硅烷(PTES)对空心SiO_(2)纳米粒子(HS)进行表面改性,并基于含氟聚芳醚腈共聚物(PEN-F),分别以流延法和相转换法制备了两种PTES改性HS填充的PEN-F复合材料(HS@PTES/PEN-F)。采用FTIR和1H NMR证实了PEN-F共聚物的成功合成;通过FTIR、TGA和XPS等技术手段表征了PTES改性的HS结构和形貌;同时研究了HS@PTES/PEN-F复合材料的介电性能、力学强度和热稳定性等。研究结果表明,经PTES改性后的HS纳米粒子在PEN-F基体树脂中具有较好的分散性与界面相容性。在介电性能方面,当改性SiO_(2)纳米粒子填充含量为7wt%时,通过流延法制备的HS@PTES/PEN-F复合膜在1 kHz时介电常数达2.88,介电损耗为0.0198;通过相转换法制备的HS@PTES/PEN-F复合膜在1 kHz时介电常数达1.19,介电损耗为0.0043。在力学性能方面,以相转换法为例,改性SiO_(2)纳米粒子填充含量为5wt%时,其拉伸强度和弹性模量分别达到10.34 MPa和365.32 MPa。此外,HS@PTES/PEN-F复合膜的玻璃化转变温度可达到160℃,具有较好的热稳定性。 | 杨威 詹迎青 奉庆萤 孙傲 董洪雨 | 2022 | 复合材料学报2022，39，5： | 1 |
| 7 | PP-g-PVS增容PP/硅橡胶(MQ)的高频介电特性研究显示文摘采用熔融接枝法制备了增容剂聚丙烯接枝聚乙烯基硅烷(PP-g-PVS),研究了不同用量的PP-g-PVS和硅橡胶(MQ)对共混物PP/PP-g-PVS/MQ介电性能的影响,同时采用扫描电子显微镜(SEM)对材料形貌结构进行分析。结果表明,接枝率为2.68%的PP-g-PVS介电性能最优,当频率为107Hz时,随着增容剂用量的增加,复合材料的介电常数(εr)和介电损耗角正切(tanδ)呈现出先上升后降低再上升的趋势;而随着MQ用量的增加,复合材料的εr逐渐增大,而tanδ也同样呈现出先上升后降低再上升的趋势;SEM分析认为,加入增容剂后橡胶粒子粒径更小,分散性更好;当PP-g-PVS和MQ用量分别为6%,4%时,PP/PP-g-PVS/MQ复合材料的性能最优,当频率逐渐升高达到107Hz后,复合材料较于纯PP的εr接近,tanδ降低了0.55%,该材料为5G高频传输材料和塑料制品研制打下坚实的基础。 | 张文龙 钱李承 魏天琦 | 2023 | 塑料工业2023，51，1： | 0 |
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