| 1 | Emerging trend for LED wafer level packaging显示文摘最当前点亮射出二极管(带) 部件与包装技术的单个薄片被做。主要生产过程跟随包装的常规基于薄片的 IC。在过去的几年里,在 IC 工业有一个升起的趋势从到包装的晶片水平(WLP ) 的基于薄片的包装移居。因此,有需要让 LEDs 追上来。这份报纸介绍先进带的 WLP 技术。内容盖住象硅亚山晶片,互联的实现,黄磷的免职,晶片水平封装,和他们的集成的准备那样的关键创新过程。强调被放在怎么完成高产量上,通过 WLP 生产的低费用。 | S.W.Ricky LEE Rong ZHANG K.CHEN Jeffery C.C.LO | 2012 | Frontiers of Optoelectronics2012，5，2： | 2 |
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