| 8 | 应用于射频领域的系统级封装(SIP):设计加工与产品实例显示文摘无线电话手机,便携式电脑,数码照相机,以及它们与PDA等电子产品在各种各样的消费类产品和商用产品中的融合,推动了各种无线电互连系统的发展,并且要求这些互连系统(WLAN,PAN等)体积小,重量轻,能在集成的环境下工作。同时为了不断扩大市场规模,要求在缩小体积,减轻重量的同时,还能够不断地降低成本。总而言之,客户对于系统的要求就是不断扩大系统功能,降低成本。在这种强烈的市场驱动下,新出现的SIP封装逐步发展成为封装领域内强有力的竞争者。本文试图将RF系统的要求和封装的要求结合起来,考虑如何进行SIP的设计。集成化的RF系统,是将包括嵌入有滤波器,屏蔽器,甚至天线的衬底等等,都集成在一个传统意义上的半导体封装内。文章最后,举例介绍射频功率放大器(RFPA),滤波器,蓝牙,以及WLAN等电子系统的具体解决方案。 | Dauglas J.Mathews Michael P.Gaynor 为民 | 2005 | 中国集成电路2005，14，3： | 1 |
您所在的机构暂未开通此部分的功能，请联系管理员