| 3 | 一种表面可动微结构的释放新工艺显示文摘在表面微机械加工技术中,当牺牲层腐蚀后,已被释放的表面可动微结构会粘结在衬底上使器件失效。另外牺牲层腐蚀通常是器件制造的最后一步,这样形成的CMOS电路的表面保护也是困难的。本文提出一种表面可动微结构的释放新工艺,可以避免上述现象。其方法是把牺牲层腐蚀紧随在多晶硅结构层淀积以后,而在最后的工艺步骤中把已经释放的多晶硅结构层进行干法成形。这样既不会发生可动微结构的粘连,也使CMOS电路免受侵蚀。 | 沈绍群 鲍敏杭 M.A.Beniteg J.Esteve | 1998 | 仪表技术与传感器1998，，7： | 0 |
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