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1篇 您的检索式：作者名="M.Tischler"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	圆片级封装的新颖对准技术显示文摘对于3D互连、圆片级封装(WLP)和先进的MEMS器件的圆片键合,精密对准是一项关键技术,不同的MEMS,常常包含双面加工处理,而IC和CMOS制造业则只利用单面加工处理步骤,因此,圆片到圆片的对准必须使用设置在键合界面(也就是面对面)中的对准标记。论述了面对面对准方法的主要步骤,最新结果报导,用一种特殊开发的对准系统获得了≤1μm的对准精度。设备主要是为圆片对圆片的对准和键合而设计。	C.Brubaker T.Glinsner P.Lindner M.Tischler 高仰月(译)	2006	电子工业专用设备2006，35，7：	0

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