| 9 | 光致抗蚀剂干膜显示文摘1.干膜光致抗蚀剂干膜光致抗蚀剂发明于30多年前。最初的工业应用可以追溯到70年代早期。从那时以来,如果没有干膜,PCB的成像加工几乎是不可想象的。尽管人们在初期曾有疑虑,但是与较为便利的丝印工艺比较,干膜光致抗蚀剂迅速显现其价值,并取代了液态光致抗蚀剂。这种成功是合乎情理的。当微型化刚开始时,手工丝印有着明显的局限性。液态抗蚀剂难以提供完整的工艺体系,仅仅作为产品是缺乏持久的支持力的。干膜则是适应了技术进步的需要,干膜体系中包括了易于操作的加工设备和抗蚀剂工艺技术,因此PCB制造商可以把精力集中于制造PCB的主要任务,结果可以使用户和供应商之间进行长期的紧密合作。(见图1和图2) | Klaus Maurischat 蔡积庆 | 1999 | 印制电路信息1999，0，5： | 0 |
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