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8篇 您的检索式：作者名="Mayappan R"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	Effect of Bi addition on the activation energy for the growth of Cu5Zn8 intermetallic in the Sn-Zn lead-free solder显示文摘	Mayappan R Ahmad Z A	2010	Intermetallics2010，18，4：	1
	2	Effect of Bi addition on theactivation energy for the growth of Cu5Zn8 intermetallic in theSn-Zn lead-free solder显示文摘	MAYAPPAN R AHMAD A Z	2010	Intermetallics2010，18，4：	1
	3	The effect of cross head speed on the joint strength between Sn-Zn-Bi lead-free solders and Cu substrate显示文摘	Mayappan R Ism ail A B A hm ad Z A	2007	Journal of Alloys and Compounds2007，436，12：	1
	4	Effect ofsample perimeter and temperature on Sn-Zn based lead-free solders显示文摘	Mayappan R Ismail A B Ahmad Z A	2006	Materials Letters2006，60，19：	1
	5	The effect of crosshead speed on the joint strength between Sn-Zn-Bi lead-free solders and Cu substrate 显示文摘	Mayappan R Ismail A B Ahmad Z A	2007	Journal of Alloys and Compounds2007，436，12：	1
	6	Effect of sample perimeter and temperature on Sn-Zn based lead-free solders 显示文摘	MAYAPPAN R ISMAIL A B AHMAD Z A	2006	Materials Letters2006，60，19：	1
	7	The effect of erosshead speed on the joint strength between Sn-Zn-Bi lead- free solders and Cu substrate显示文摘	Mayappan R Ismail A B Ahmad Z A	2007	J Alloys Compd2007，436，：	1
	8	The effect ofcrosshead speed on the joint strength between Sn-Zn-Bi lead-freesolders and Cu substrate 显示文摘	MAYAPPAN R ISMAIL A B AHMAD Z A	2007	Journal of Alloys and Compounds2007，436，12：	1

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