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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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12篇 您的检索式：作者名="Niklaus F"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1Low-tempera- ture full wafer adhesive bonding显示文摘Niklaus F Enoksson P Kalvesten E 2001Journal of Microme- chanics and Microengineering2001，11，2：1
2Low temperature full wafer adhesive bonding of structure wafer显示文摘Niklaus F Andersson H Enoksson P 2001Sensors and Actuators A2001，92，：1
3Low _ temperaturefull wafer adhesive bonding of structured wafers 显示文摘NIKLAUS F ERSSON H ENOKSSON P 2001Actua-tors A2001，92，7：1
4Arrays of monocrystalline silicon micromirrors fabricated using CMOS compatible transfer bonding显示文摘Niklaus F Haasl S Stemme G 2003Microelectromechanical Systems2003，12，4：1
5Selective wafer-level adhesive bonding with benzocyclobutene for fabrication of cavities显示文摘Oberhammer J Niklaus F Stemme G 2003Sensors and Actuators A2003，105，：1
6Low temperature full wafer adhesive bonding of structured wafers显示文摘Niklaus F Andersson H Enoksson P 2001Sensors and Actuators A2001，92，：1
7Sealing of adhesive bonded devices on wafer level显示文摘Oberhammer J Niklaus F Stemme G 2004Sensors and Actuators A2004，110，：1
8Mierobeam AMS: Prospects of new geological applications显示文摘Sic S H Niklaus T R Suter G F 1997Nuclear Instruments and Methods in Physics Research B1997，123，：1
9Electromechanical piezore-sistive sensing in suspended graphene membranes显示文摘Smith A D Niklaus F Paussa A 2013Nano Let-ters2013，13，7：1
10Low tempera- ture full wafer adhesive bonding of structured wafers 显示文摘NIKLAUS F ANDERSSON H ENOKSSON P 2001Actuators A2001，92，7：1
11Low - temperaturefull wafer adhesive bonding 显示文摘NIKLAUS F ENOKSSON P KALVESTEN E 2001Journal of Micromech Microeng2001，11，2：1
12Low temperature full adhesive bonding of structured wafers显示文摘NIKLAUS F ANDERSSON H ENOKSSON P 2001Sens Actuators:A2001，92，123：1
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