| 14 | 多层柔性衬底电路板的低成本丝网印刷显示文摘当大批量生产多层聚合物基厚膜电路板时需要低成本的印刷技术。对于有超过6层导电层且不平滑的表面来说,丝网印刷是一个便宜、便捷的选择。为了研究丝网印刷技术的可行性,本研究在不同衬底材料的表面,如聚碳酸酯(PC)、聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)和液晶聚合物(LCP),使用同样的印刷分辨率,常规的厚膜网版印刷,通过丝网的网孔在衬底上形成精细图形。最后,研究在双层PI衬底(拥有2层导体层,在导体层的两侧有1层绝缘层覆盖板基孔)上的印刷。丝网印刷的导体材料是银基纳米颗粒油墨,介质层是聚酰亚胺基材料。许多变量是妨碍这种经济适用技术大规模生产应用的影响因素。例如,如果固化温度超过200℃,聚酰亚胺基板的稳定性就成为大问题。在本实验中,如果印刷面积小,层与层之间的对齐公差是允许的。然而,在印刷进行一段时间后,层与层之间的平整度会变差。测试用纳米粒子油墨是一种很好的导电系统,但是,当固化温度从230℃降低到200℃时,生产效率会受到极大影响。另一种实现多层结构的方法是层压法。本研究选择PET和PC层,重点是处理沉积胶层的PET层和片材的复合过程。多层结构中的板基孔和导线通过常规厚膜网印解决。先打孔,然后采用厚膜网印填补,最后印刷表面。层与层之间的黏合精度和对准精度<±15μm。 | Tuomo Jaakola Markku Lahti Jarno Petj Kari Kautio Kari Rnk Jaakko Lenkkeri 胡新颖 | 2009 | 中国印刷与包装研究2009，1，3： | 0 |
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