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时间 1989 - 2010 学科选择学科
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14篇 您的检索式：作者名="Sigelko J"
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    题名 作者 年代 出处 被引量
1Overview of lead - free selders显示文摘Sigelko J D Subramanian K N 2000Advanced Materials and Processes2000，157，3：1
2The effect of small additions of copper on the aging kinetics of the intermetallic layer and intermetallic particles of eutectic tin-silver solder joints 显示文摘SIGELKO J CHOI S SUBRANMANIAN K N LUCAS J P 2000J Electronic Materials2000，29，：1
3Effect of cooling rate on microstructure and mechanical properties of eutectic Sn-Ag solder joints with and without intentionally incorporated Cu6Sn5 reinforcement 显示文摘SIGELKO J CHOI S LUCAS J P SUBRANMANIAN K N BIELER T R 1999J Electronic Materials1999，28，：1
4Overview of lead-free solders 显示文摘Sigelko J D Subramanian K N 2000Adv Mater Process2000，157，3：1
5Overview of lead-free solders显示文摘Sigelko J D Subramanian K N 2000Advanced Materials and Processes2000，157，3：1
6Overview of Lead - free Solder 显示文摘Sigelko J D Subramanian K N 2000Advanced Materials & Processes2000，，3：1
7Overview of Lead-free Solders显示文摘Sigelko J D Subrarnanian K N 2000Advanced Materials and Processes2000，57，3：1
8The effect of small additions of copper on the aging kinetics of the intermetallic layer and intermetallic particles of eutectic tin - silver solder joints显示文摘Sigelko J Choi S Subranmanian K N 2000electronic materials2000，29，：1
9Effect of cooling rate on micrestructure and mechanical properties of eutectic Sn - Ag soder joints with and without intertionally Iicorporated Cu6Sn5reinforcement 显示文摘Sigelko J Choi S Lueas J P 1999electronic materials1999，28，：1
10Overview of lead-free solders显示文摘Sigelko J D Subramanian K N 2000ADV Mater & Proc2000，157，：1
11Overview of lead-free solders 显示文摘Sigelko J D Sttbramanian K N 2000Advanced Materials and Processes2000，157，3：1
12The effect of small additions of copper on the aging kinetics of the intermetallic layer and intermetallic particles of eutectic tin-silver solder joints 显示文摘Sigelko J Choi S Subranmanian K N 2000Journal of Electronic Materials2000，，29：1
13Overview of lead-free solder显示文摘SIGELKO J D SUBRAMANIAN K N 2000Advanced Materials and Processes2000，157，3：1
14Overview of lead-free solders 显示文摘Sigelko J D Subramanian K N 2000Adv Mater Process2000，157，3：1
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