4篇
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| 1 | 新一代封装PrimePACK^TM3+提升IGBT5模块性能显示文摘为了充分发挥IGBT5所具有的高结温特点,新一代Prime PACKTM3+封装结合最新的.XT技术和新的设计方法,在保持Prime PACKTM3封装尺寸的基础上确保模块输出更大的电流。Prime PACKTM3+模块内部增加了一个交流母排和交流输出功率端子,使其电流输出能力提升近30%,且在相比Prime PACKTM3芯片最高允许工作温度增加了25℃的情况下仍可有效地降低模块内部的最高温度水平。IGBT5芯片提高了电流密度,在相同模块封装尺寸下,需优化器件以实现软关断特性和损耗之间的平衡关系,从而降低尖峰关断电压水平,满足在RBSOA区(反向偏压安全工作区)的重复关断电流能力需求。 | 赵振波 Wilhelm Rusche Andre R.Stegner | 2016 | 大功率变流技术2016，0，1： | 5 |
| 2 | 大功率IGBT5模块开关特性研究显示文摘为在实际工程应用中实现更高系统功率密度输出和可靠性要求,基于器件测试平台,对IGBT5大功率芯片P5的开关特性进行了研究,分析了其开通、关断过程随门极电阻、驱动电压、结温等外部应用条件变化的规律,研究了异常短路条件下其开关特性,并对开关异常现象从半导体原理上进行解释和说明。 | 赵振波 Wilhelm Rusche 马国伟 | 2017 | 大功率变流技术2017，，2： | 1 |
| 3 | EconoPACK^(TM)4坚固、可靠的下一代功率模块显示文摘可靠性与能效是当今逆变器设计考虑的两个主要因素。英飞凌全新的EconoPACK^(TM)4将坚固的模块设计与全新高能效IGBT4和Emitter Controll ed 4二极管技术融合在一起。 | Wilhelm Rusche | 2009 | 变频器世界2009，，7： | 0 |
| 4 | 软特性650V IGBT:低电磁干扰和电压尖峰的优化器件显示文摘近年来,功率半导体厂商致力于提高器件的开关速度,这带来了开关损耗降低和系统能效提升的益处。这些功率器件需要优化的直流电路寄生电感(L_s)。为了满足具有大电流的高功率应用的需求,推出了一种全新的芯片650V IGBT4,旨在提供更大的设计自由度。这款全新的IGBT4器件具备更好的关断软度,并且由于关断电流变化率d i/dt的降低,带来了更低的关断电压尖峰。 | Wilhelm Rusche Andreas Hrtl Marco Bssler | 2011 | 变频器世界2011，，7： | 0 |
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