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13篇 您的检索式：作者名="Kolawa"

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		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	Amorphous Ta-Si-N diffusion barriers in Si/Al and Si/Cu metallizations显示文摘	Kolawa E Pokcla P J Reid J S	1991	Appl Surf Sci1991，53，：	1
	2	Reaction of aluminum on titanium bilayer with GaN: Influence of the Al: Ti atomic ratio 显示文摘	Gasser S M Kolawa E Nicolat M A	1999	J Electronic Materials1999，28，8：	1
	3	Evaluation of amorphous (Mo, Ta, W)-Si-N diffusion barriers for \|Cu metallizations显示文摘	Reid J S Kolawa E Ruiz R P	1993	Thin Solid Films1993，236，：	1
	4	Cu/In Deposited at room temperature: morphology, Phase and Reaction显示文摘	Chen J S Kolawa E Nicolet M A Ruiz R P	1991	Solar Cells1991，30，：	1
	5	Texture of copper films Ta35Si15N47 and Ti33Si23N44 underlayers显示文摘	Tsuji Y Gasser S M Kolawa E	1999	Thin Solid Films1999，250，：	1
	6	Structural health management technologies for inflatable/deployable structures: Integrating sensing and self-healing显示文摘	Erik J. Brandon Max Vozoff Elizabeth A. Kolawa George F. Studor Frankel Lyons Michael W. Keller Brett Beiermann Scott R. White Nancy R. Sottos Mark A. Curry David L. Banks Robert Brocato Lisong Zhou Soyoun Jung Thomas N. Jackson Kevin Champaigne	2010	Acta Astronautica2010，，7：	1
	7	Effect of Si in reactively sputtered Ti-Si-N films on structure and diffusion barrier performance显示文摘	Sun X Kolawa E Im S	1997	J Appl Phys1997，65，2：	1
	8	Evaluation of Amorphous (Mo,Ta,W)-Si-N Diffusion Barrier for 《Si》/Cu Metallizations 显示文摘	Reid J S Kolawa E Ruiz R P	1993	Thin Solid Films1993，236，：	1
	9	Amophous Ta-Si-N Thin Film Alloys as Diffusion Barrier in Al/Si Metallizations 显示文摘	Kolawa E Molarius J M Nieh C	1990	J Vac Sci Technol A1990，8，：	1
	10	Full field measurements of curvature using coherent gradient sensing:application to thin film characterization显示文摘	Rosakis A J Singh R P Tsuji Y Kolawa E Moore Jr N R	1998	Thin Solid Films1998，325，12：	1
	11	Texture of copper films Ta35 Si15 N47 and Ti33 Si23 N44 underlayers 显示文摘	Tsuji Y Gasser S M Kolawa E	1999	Thin Solid Films1999，250，：	1
	12	Full field measurements of curvature using coherent gradient sensing: application to thin film characterization 显示文摘	Rosakis A J Singh R P Tsuji Y Kolawa E Moore N R	1998	Thin Solid Films1998，325，：	1
	13	Texture of copper films Taa5 SilsN7 and TiaaSi2a N44 underlayers显示文摘	Tsuji Y Gasser S M Kolawa E	1999	Thin Solid Films1999，350，12：	1

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