维普期刊资源整合服务平台（V6.5）

1篇 您的检索式：作者名="Waite Warren"

选中清除导出查看参考文献查看引证文献引用追踪共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

		题名	作者	年代	出处	被引量
	1	线键合与凸点倒装芯片晶圆用的切割蓝膜评估显示文摘本文给出了规模封装情况下,用于线键合与凸点倒装芯片晶圆的切割蓝膜选择的评估结果。重点研究材料成本低、储存寿命长、切割和芯片检出损伤少的蓝膜。确定了蓝膜选择所考虑的因素、方法和评估方案,包括切割及随后封装工序的检验准则。	Shannon Pan Kent Li Shannon Dang Xing Long Chen Yalong Zhang Kevin Liu Bill Kopp Mohsen Haji-Rahim Waite Warren	2013	功能材料与器件学报2013，19，5：	0

返回顶部每页显示：

共1页首页上一页第1页下一页末页 /1 跳转

互联网出版许可证新出网证(渝)字10号全国400电话 - 免长途话费