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| 1 | 基于MOCVD生长的4.6μm中红外量子级联激光器显示文摘中红外量子级联激光器在红外对抗、痕量气体检测、自由空间光通信等领域具有广阔的应用前景,采用MOCVD生长量子级联激光器的方法具有生产效率高、可做再生长、便于多组分生长等优点。报道了可室温连续波工作的中红外量子级联激光器,波长4.6μm,采用MOCVD生长应变补偿的InGaAs/InAlAs材料。实验探究了不同掺杂对芯片性能的影响,通过优化掺杂浓度提升了器件性能。腔长3 mm,脊宽13μm的芯片在288 K的温度下,脉冲模式下最大峰值功率达到722 mW,电光转换效率和阈值电流密度分别为6.3%和1.04 kA/cm^(2),在连续模式下功率输出达到364 mW。文中成功实现了用MOCVD生长中红外量子级联激光器,为中红外波段的激光应用提供了技术支撑。 | 庞磊 程洋 赵武 谭少阳 郭银涛 李波 王俊 周大勇 | 2022 | 红外与激光工程2022，51，6： | 1 |
| 2 | MOCVD生长的瓦级中波红外高功率量子级联激光器显示文摘基于金属有机物化学气相沉积(MOCVD)技术实现了室温连续(CW)输出功率达到瓦级的中波红外量子级联激光器(QCL)。通过MOCVD生长条件优化,实现了高界面质量双声子共振结构材料生长,制备出室温CW功率最高为1.21 W的4.6μm QCL。具体研究了基于生长的30和40级有源区材料所制备器件的性能,探究了不同级数对器件性能的影响。相比于30级有源区器件,40级有源区器件单位面积等效输出功率没有明显提升,但器件性能随温度的升高迅速下降,这归因于更加显著的热积累效应和外延材料变厚导致的质量恶化。因此,在通过增加有源区级数提升器件功率时,需要充分考虑有源级数、热积累和材料生长质量等因素之间的平衡。MOCVD是半导体材料产业界普遍采用的技术,本研究工作对于提升QCL材料制备效率、推进QCL技术产业化应用具有重要意义。 | 孙永强 费腾 黎昆 郭凯 张锦川 卓宁 刘俊岐 王利军 刘舒曼 贾志伟 翟慎强 刘峰奇 王占国 | 2022 | 光学学报2022，42，22： | 1 |
| 3 | Quantum cascade lasers grown by MOCVD显示文摘Sharing the advantages of high optical power,high efficiency and design flexibility in a compact size,quantum cascade lasers(QCLs)are excellent mid-to-far infrared laser sources for gas sensing,infrared spectroscopic,medical diagnosis,and defense applications.Metalorganic chemical vapor deposition(MOCVD)is an important technology for growing high quality semiconductor materials,and has achieved great success in the semiconductor industry due to its advantages of high efficiency,short maintenance cycles,and high stability and repeatability.The utilization of MOCVD for the growth of QCL materials holds a significant meaning for promoting the large batch production and industrial application of QCL devices.This review summarizes the recent progress of QCLs grown by MOCVD.Material quality and the structure design together determine the device performance.Research progress on the performance improvement of MOCVD-grown QCLs based on the optimization of material quality and active region structure are mainly reviewed. | Yongqiang Sun Guangzhou Cui Kai Guo Jinchuan Zhang Ning Zhuo Lijun Wang Shuman Liu Zhiwei Jia Teng Fei Kun Li Junqi Liu Fengqi Liu Shenqiang Zhai | 2023 | Journal of Semiconductors2023，44，12： | 0 |
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